华为首席科学家：西方晶片制程逼近物理极限 失去经济效益

长久以来，摩尔定律始终是驱动全球半导体产业迭代升级的核心准则，制程微缩、性能跃升、成本下降的正向循环，支撑了数十年的科技产业高速发展。但随着芯片制程逼近纳米级物理极限，传统产业逻辑正在彻底改写。近日，华为首席科学家廖恒在一场长达五小时的公开专访中抛出重磅判断：西方芯片制程已逼近物理天花板，传统制程升级彻底丧失经济效益，单纯比拼单晶片性能的时代已然落幕，全球半导体与算力产业正式迈入系统化竞争的全新周期。

在半导体行业的传统认知中，制程工艺迭代会持续压低单位晶体管成本，实现性能与性价比的双向提升，这也是摩尔定律长久生效的核心逻辑。但廖恒指出，这一正向循环早已被打破，行业红利正在快速消退。自16纳米、7纳米制程节点开始，芯片产业彻底迎来拐点，单位晶体管成本不再随制程精进持续下降。如今西方芯片巨头依旧执着于极致制程突破，试图通过堆叠裸片、扩容高带宽内存的方式压榨硬件性能，但这种模式存在无法逾越的物理上限，盲目迭代只会陷入高投入、低回报的困境，经济效益持续崩塌。

以英伟达为代表的海外算力巨头，是传统芯片迭代模式的典型践行者。其依靠极致的单晶片硬件规格，打造出充足的冗余算力， Blackwell架构拥有32倍CUDA冗余算力，硬件容错空间极大。廖恒用通俗的比喻解读了行业差距：这类高端芯片如同宽敞的别墅，拥有充足的资源冗余;而国产昇腾芯片仅有8倍冗余算力，如同紧凑的公寓，每一份算力、每一寸硬件资源都需要精打细算。面对海外单晶片的硬性优势，华为选择避开单点硬碰硬的对抗，走出了一条差异化的技术突围之路。

为突破传统制程的物理桎梏，华为在今年5月正式提出“韬定律”，为全球半导体产业提供了全新迭代思路，彻底跳出“制程微缩”的单一赛道。不同于摩尔定律依赖物理尺寸缩小提升密度的逻辑，韬定律以系统性降低时间常数为核心目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，在不依赖极致制程的前提下，变相提升晶体管综合利用效率与等效算力密度。这一技术思路的落地，标志着半导体产业的竞争逻辑，从单一工艺迭代转向底层方法论与系统技术的创新比拼。

在产业认知层面，廖恒首次提出“18层宝塔”全链路半导体产业链模型，刷新了行业对产业架构的认知，相比英伟达黄仁勋的“千层糕”比喻更为全面宏大。该模型覆盖基础理论、材料制备、芯片架构、系统集成、大模型训练推理到商业落地的全产业链环节，清晰揭示了半导体产业的核心发展规律：整个产业链的整体性能，并非由顶尖环节决定，而是受制于最短的层级短板。各层级深度联动、相互约束，硬件底层研发周期长、改造成本高，而上层软件迭代灵活、试错成本低，因此未来产业最优发展路径，是依托上层软件快速迭代试错，反向校准、优化底层硬件研发方向，实现软硬件协同进化。

在全球供应链割裂、摩尔定律红利枯竭的双重背景下，算力产业的竞争格局已彻底重构。廖恒强调，单一芯片性能的比拼已然过时，未来的产业博弈是贯通理论、材料、硬件、软件、应用的全链路系统化竞争，国产芯片的突围绝非单点技术突破，而是一场长期、全面的全产业链攻坚工程。华为的核心突围策略是“跨层协同、系统补短板”，放弃与海外巨头比拼单晶片硬件参数，转而通过集群架构优化、软硬件深度适配、多节点协同联动，以系统化算力优势弥补单晶片硬件差距。

访谈中，廖恒还高度认可深度求索创始人梁文锋的技术选择，彰显了行业技术转型的核心趋势。当前全球AI行业普遍陷入“规模迷信”，一味通过堆叠模型参数、扩大算力规模追求性能提升，陷入低效内卷。而梁文锋提前布局稀疏激活架构，主动攻克行业未来必然面临的算力冗余、能耗过高、效率低下等难题，展现出行业稀缺的前瞻性布局能力，也印证了未来科技竞争的核心——预判问题、解决底层难题的方法论，远比盲目规模扩张更具价值。

纵观当下半导体产业格局，传统技术路径已走到尽头，物理极限与经济效益的双重约束，倒逼行业开启底层变革。廖恒的系列观点，精准拆解了当前产业的困境与破局方向。未来，半导体产业的核心竞争力，不再是极致的制程工艺与单晶片参数，而是全产业链协同能力、底层技术创新方法论与系统化算力架构的搭建。国产算力产业的突围之路，正是摒弃单点内卷、坚守系统性创新，以长期主义的全产业链攻坚，在全球科技变革浪潮中构建差异化竞争优势，重塑全球半导体产业新秩序。